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TO封裝,即同軸封裝。


TO(Transistor Outline),即晶體管外形。早期晶體管大都采用同軸封裝,后來被借用到光通信中 ,叫做TO封裝,即同軸封裝。

同軸是從激光器、透鏡到光纖,每個光路的中心線在同一直線上。所以TO封裝的光組件也叫做同軸封裝。

目前來說同軸器件因為易于制造和成本優(yōu)勢,基本霸占了主流的光器件市場應(yīng)用。


TO-CAN,Can的英文釋義即罐子,將激光器芯片和探測器芯片裝在一個罐子里。

TO38、TO46、TO56,其數(shù)字代表這個罐子底座(TO底座)的直徑,分別為3.8mm、4.6mm、5.6mm,光通信行業(yè)多用到這三個尺寸。


除了TO封裝,在光器件中規(guī)模商用的另一種是蝶形封裝。

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